Interflux助焊剂IF2005C,IF2009M

一，特点

Interflux免清洗助焊剂固体含量低，不含卤化物、松香或树脂成分，焊后无残留物，完全无须清洗，亦不会腐蚀电路板。助焊剂具有极好的焊接性能，焊接强度高，并且使用方便。

二，产品介绍

Interflux IF2005C无残留、免清洗助焊剂,IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。Interflux IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。Interflux IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

Interflux IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作Interflux IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

Interflux IF3006 低损耗 : 由于焊剂蒸气压低，应用于发泡法时，至少减少了 50% 的蒸发量，这样就可以节约了 50% 的稀释剂。 质量好：Interflux IF 3006 残留物极少，不会产生接触问题。 污染少 : 由于特性不同，Interflux IF3006 废物排放量只有 60% 。工艺窗口宽 : Interflux IF 3006 可用于发泡法、喷雾法和波峰焊，可适用于时间短、温度高的预热设置 , 以及波峰低、波幅长的接触形式。 适用于无铅焊： 能够用于锡铅合金，以及无铅合金，例如锡银铜、锡银铜（镍）、锡银、锡铜。 价格实惠 : 由于我们产品的巨大成功和遍布世界的分销网络，我们能够为客户带来具有竞争力的价格。产品稳定性好、挥发少，能够为用户节省开支。

Interflux PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。